PI膠、BCB膠高溫固化烤箱應滿足以下工藝要求：

常用PI/BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下：

1:在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑;

2:通過旋轉方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)PI/BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導體芯片放入固化爐中，并通入氮氣保護;

3:加熱固化爐，使涂覆BCB樹脂的半導體芯片達到一*溫度，穩(wěn)定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑分布均勻;

4:再將加熱固化爐升高到一第二溫度，穩(wěn)定一段時間，使BCB樹脂中的溶劑充分揮發(fā);

5:再將加熱固化爐升高至一第三溫度，穩(wěn)定一段時間，在半導體芯片表面形成低介電常數(shù)的樹脂薄膜;

6:將加熱固化爐的溫度降至一預定溫度，關氮氣，取出樣品，完成固化工藝。

PI膠、BCB膠高溫固化烤箱應具備的功能：

根據(jù)以上要求，固化烤箱必須是熱風循環(huán)烘箱，因為熱風循環(huán)烘箱的溫度均勻性較好，均勻性較差的烤箱會導致膠水固化后產(chǎn)生起泡，支架襯底烘烤后翹曲不平等問題，常用的固化溫度zui高為375度，因此，選購熱風循環(huán)烘箱的時候要注意溫度范圍選擇。烤箱的走風方式采用左右水平風結構的烘箱，這種結構的烤箱受放置產(chǎn)品的數(shù)量影響較小。

PI膠、BCB膠高溫固化烤箱應具有加熱計時功能，因為工藝生產(chǎn)中對烘烤時間是有要求的，烘烤時間過短，膠水無法*固化，烘烤時間過久，膠水硬化，開裂，脫膠等。另外，溫控器可實現(xiàn)斜率升溫，這樣的好處可以通過調(diào)整升溫速度來解決不同產(chǎn)品的膠水固化要求。

PI膠、BCB膠高溫固化烤箱應配有水冷功能，因為工藝生產(chǎn)中對降溫速率有要求的，降溫速率太慢會引起PI/BCB膠開裂，脫膠等。另外，溫控器可實現(xiàn)斜率降溫，這樣的好處可以通過調(diào)整升溫速度來解決不同產(chǎn)品的膠水固化要求。

固化烤箱選購注意烤箱潔凈度的要求。熱風循環(huán)烘箱一般采用不銹鋼內(nèi)膽，選用內(nèi)部滿焊產(chǎn)品，機臺震動較小，在膠水固化工藝中，不會因為機臺震動導致膠水或者產(chǎn)品產(chǎn)生震動，表面不平。另外，封裝過程一般是在無塵車間環(huán)境中，烤箱自身不能產(chǎn)生灰塵，潔凈度要求較高的工藝或者車間中，采用class100級潔凈烘箱。